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安森美（ON）產品應用領域：
軍事及航空應用行業適用的安森美產品：
軍事及航空應用 - 安森美（ON）產品應用領域
軍事/航空應用
安森美半導體為軍事和航空應用提供數字ASICs、混合信號ASICs、定制晶圓代工服務及MIL-PRF-19500 晶體管。此外，公司提供FPGA到ASIC和ASIC到ASIC 轉換服務。我們的 ASIC 設計服務提供混合及標準設計流程。
技術文檔及設計資源
輔助小冊子 (2)
軍事/航空方案
行業信息
訪問下列網站獲得更多有關標準的信息和商業信息。
DLA – 美國國防后勤局(Defense Logistics Agency)
DMEA – 可信IC供應商認證項目(Trusted IC Supplier Accreditation Program)
ITAR – 國際武器貿易規章(International Traffic in Arms Regulations)
MIL-PRF-19500 – 分立器件制造
MIL-STD-750 – 分立器件測試方法
MIL-PRF-38535 – 集成電路制造
可信供應源
安森美半導體總部位于美國亞利桑那州鳳凰城，且在美國擁有在岸設計及制造中心，提供安全穩定的環境，用于開發針對軍事及航空應用的先進半導體方案。安森美半導體位于美國愛達荷州及俄勒岡州的在岸晶圓廠獲得了1A類“可信晶圓廠”認證。安森美半導體還獲得了國防微電子業務處(DMEA)的“代理人”(broker)認證，使公司能夠通過與其他可信供應商在設計、封裝及測試方面的合作，支援完整的可信制造流程。這兩項認證將能為軍事及防衛客戶提供完全融合的可信制造方案。這兩項認證的組合將能為軍事及防衛客戶提供完全融合的可信制造方案。
此外，安森美半導體貫徹軍事設計要求的國際武器交易規章(ITAR)認證及合格制造商清單(QML)流程。
認證
MIL-PRF-38535
MIL-PRF-19500
MIL-STD-750
1A類可信晶圓廠
ISO/TS 16949
AS 9100 Rev. B
ISO 9001:2008
STACK
能力
堅定承諾提供世界一流的質量及不斷的改進
符合軍事及航空應用對ASIC供應商一貫要求的嚴格質量標準
強固的硅技術，鑒定性能支持從低溫到150° C的擴展溫度范圍
一系列適合高可靠性終端應用的塑料及密封封裝
全面的知識產權(IP)陣容：高速串行輸入/輸出(SerDes)；外部高性能存儲器接口(含OTP)；ARM微處理器；多種其它硬件及軟件IP
更長的工藝壽命，符合市場對穩固、長壽命周期工藝的需求
靈活的行結束產品(EOL)流程，確保充分的轉換或EOL規劃
高可靠性分立器件
器件 封裝 DLA QPL
PNP開關晶體管
2N2907A - 小信號晶體管 T0-18 /291
2N2905A - 小信號晶體管 T0-39 /290
NPN開關晶體管
2N2222A - 小信號晶體管 T0-18 /255
2N2219A - 小信號晶體管 T0-39, T0-5 /251
2N2369A* T0-18 /317
NPN 低功率晶體管
2N3700 - 小信號晶體管 T0-18 /391
2N2484* T0-18 /376
2N3019S - 小信號晶體管 T0-39 /391
2N3439* T0-39 /368
2N3440* T0-39 /368
2N3019 - 小信號晶體管 T0-5 /391
* 器件仍處于認證過程，預計2013年上半年通過DLA QPL認證。
器件 封裝 DLA QPL
齊納二極管**
1N746A - 1N759A D0-35, D0-213AA /127
1N4099 - 1N4627 D0-35, D0-213AA /435
肖特基二極管**
1N5711 D0-35, D0-213AA /444
1N5712 D0-35, D0-213AA /444
標準整流器**
1N645 - 1N649 D0-35, D0-213AA /240
1N5550 - 1N5554 E, D-5B /420
超快整流器**
1N5804 - 1N5811 A, D-5A, E, D-5B /477
1N6626 - 1N6631 E, D-5B /590
1N6620 - 1N6625 A, D-5A /585
1N5614 - 1N5622 A, D-5A /427
*器件仍處于認證過程，預計2013年通過DLA QPL認證。
符合軍事及航空應用具體要求的ASIC能力
航空
安森美半導體與航空系統設計公司密切協作，符合DO-254及ED-80標準要求，確保完美的飛行系統表現，并符合美國聯邦航空局(FAA)及歐洲民用航空組織(EUROCAE)對復雜電子硬件設備的要求。相關舉措包括針對中子單粒子翻轉(SEU)提供兩個技術節點的基線測試，及為具有嚴格翻轉要求的應用提供持續IP開發�？梢暱蛻粜枨髞硖峁┲凶覵EU報告。
擴展的/軍事溫度性能
特殊封裝
非易失性
航空級抗單粒子翻轉(SEU immunity)能力
陸地及戰場
地面部分包括陸地軍事/情報通信及戰場指揮、控制、通信、計算及情報(C4I)系統，需要采用低功率單芯片器件實現可靠連接(assured access)。
具有反干擾能力(Anti-tamper enabling)的非易失性邏輯
帶安全存儲器的加密/解密集成平臺
承擔可靠的ITAR/NOFORN操作
(基于美國的)在岸設計到生產方法
確保長期有效的連接
導彈及軍火
軍事溫度范圍性能
特殊封裝
非易失性
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